PCB相對較強，上交易日除了護盤的權重板塊，盤中給人希望的當屬科技，準確來說應該是PCB其中景旺電子二連板，滿坤科技大漲，帶動著東晶電子翹板，逸豪新材止跌企穩，可以說板塊月初通富微電等走強之後這個板塊幾乎每天都有一些異動，無論是短線還是中線都出現了不少強勢股。那麼在市場如此羸弱下，能反複的板塊還算市場為數不多的可以交易性機會。
??科創板重組因為芯聯集成不及預期導致相關方向承壓明顯。水利基建分化明顯，雖然都給出了一些溢價但持續性上還是偏弱，要走成主流難度比較大。所以除了PCB和車聯網，其它方向貌似都不算太好的機會。
指數創新低，離不開大金融的護盤，大金融作為護盤工具，這裡起著至關重要的作用，這個邏輯非常明牌，啟動一波行情，大金融必須得率先放量表態；且周末消息麵重啟IPO，IPO重啟首先利好券商和創投企業；
再來關注車路雲概念股，此前的5板的高標龍頭索菱股份最終跌停，鴻泉物聯、高新興同樣跌超5%。不過人氣核心金溢科技目前尚未形成破位走勢，並且短線依舊存在著金麒麟、華峰股份等活口標的，預計該題材在短線分歧整理後，或仍存在著一定的反抽預期。
??屹通新材，（觀點僅供參考）創業板小票新的抱團核心，題材相對於獨立，上交易日承接很好，完全逆市場走強，後續看是否還有繼續高位抱團走強。
目前個股呈現普跌的格局，此時重點是尋找錯殺個股，等待市場反彈信號確認後抄底進場。半導體、車路雲、華為鴻蒙等科技主線依舊是重點，當中資金的穩定度較高，短線調整後具備不錯的低吸機會。另外可以關注權重方向如證券，是否能夠發力帶動指數回暖走強。
指數跌得並不太多，但是黃線已經去到了-3.41%，粉飾太平的背後確實多少散戶的割肉銷戶離場對於接下來什麼時候是底，現在沒有準確的數字！
3000點有魔法，跌多了會拉回來，漲多了會砸下去，現在已跌破3000點，長遠點看風險收益比又到了可以出手的時機；這裡再次提示一下：市場表現兩級分化明顯，科技股表現仍然非常有韌性，跌下來可以考慮低吸，後市反彈行情，科技大概率是反彈先鋒！
上交易日市場再現近5000股下跌的放量普跌行情，市場係統性風險再度迎來集中釋放。不過本周作為上半年最後一個交易周，疊加6月底資金流動性偏緊，市場表現偏弱也在情理之中。不過從市場短線情緒來看，昨日首板指數和昨日連板指數呈現出一定背離，且20CM方向一些前排人氣股仍呈現出較強承接，因此市場短線情緒麵或尚未出現恐慌盤集中出清之嫌。
【板塊異動】??1、半導體及元件：把控早盤有帶動作用。景旺電子2連板，科翔股份20cm，滿坤科技、敏芯股份漲幅超10%。市場行情一般，還得靠科技股帶動人氣，帶動賺錢效應。
市場板塊熱點中，半導體尚有持續性。當前主板指數調整，但是科創50飄紅向上，出現結構性分化。眼下，金屬新材料，半導體，PCB概念等相對活躍；但需要注意的是全市場個股4800多家飄綠。市場整體情緒依然偏弱。
??2、電力：電力早盤反彈上漲，起到維穩的作用。西昌電力漲停炸板，明星電力、樂山電力等跟漲。板塊情緒沒有完全釋放，作用不及科技方向。
觀點不變：第二隻腳（2943點附近）希望屆時能夠破2943點到2914點附近，這樣大樓的第二隻腳才站的夠穩，這裡產生變盤，向上反彈；
中富電路：（觀點僅供參考）大科技，這種走勢十分穩健的低位標的，後續板塊走強就有希望迎來爆發，後麵有跟其回踩趨勢支撐位，可以先拿個先手；
中亦科技：（觀點僅供參考）互聯金融+華為鴻蒙+向量數據庫+金融IT+騰訊雲+CIPS+信創+東數西算+跨境支付+華為存儲代理商+華為金牌供應商+華為雲雲經銷商、IT(存儲)和數通安全認證服務商+與華為在服務器等領域深入合作，公司有產品適配鴻蒙係統，盤子小，好發動，
故應對上目前仍先以觀望為主，耐心等待短線風險充分釋放，市場出現更為確認形成新一輪領漲方向再行進場跟隨或具更高之勝率。
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