利用銅片的高導熱性，將熱量傳導至整個機身。同時將500M的主頻，通過係統軟件方麵的限製，將其調低至400M，這樣一來可以顯著的降低CPU發熱量。
通過測試，這樣處理之後的X-Phone，「鴻蒙X」係統依然能夠順暢的運行。即便是在高強度的使用下，機器也不會出現強製關機的現象；高強度運行時所產生的熱量也控製在可以接受的範圍內。
這個問題算是暫時得到解決，起碼在當前的使用的使用負荷之下，不會爆發大規模的問題。想要從根本上解決這個問題，還是得從芯片設計上麵入手，但這不是短時間內能夠解決的，隻能期待下一代產品上來完成。
其次是信號問題，X-Phone的基帶采用的華為公司2G基帶芯片。華為公司經過這幾年的蓬勃發展，在通訊領域可謂是意氣風發！
有「鴻蒙研究所」作為後盾，自身也極為重視研發的情況下，其通信產品在行業內處於絕對領先的位置！即便是國際性的通訊巨頭，在華夏境內也被華為打的找不著北。
在國際上，華為的通訊產品也是響當當的存在，產品無論是技術先進性、價格、可維護性，都遠超同類型產品，經過這些年的發展，華為已經成長為可以與國際巨頭掰掰手腕的存在。
任總考慮到華為現在的業務高度集中在通訊領域，最近幾年正在努力尋求其他方向的發展。在一次偶然的機會下，從「鴻蒙研究所」內部人員那得知「星辰科技」正在尋找通訊基帶方麵的合作商，任總便親自飛往京都，與陳蕊商談這件事。
考慮到與華為長久以來的合作關係，其自身的實力，加之任總的請求等諸多因素的影響下，將華為有幸成為X-Phone外部供應商之一，獲得第一批接觸智能手機的資格。
可惜華為也不是萬年的，他們在通訊設備方麵確實牛掰，涉及到如此先進的基帶設計還是頭一遭。在任總親自監督之下，X-Phone的通訊基帶總算是趕在發布會之前設計出來。
完成實機裝機之後，卻發現一個十分嚴重的問題——設計時沒有考慮到金屬邊框的影響！X-Phone采用的304不鏽鋼邊框，信號接收受到極大的影響。
王銘當場給任總打電話，要求解決這個問題。可是這個問題同樣不是短時間內能夠解決的了的。無奈之下，他隻好下令將完整的不鏽鋼邊框切開為兩部分，中間留出通訊基帶天線的位置。
這樣雖然在一定程度上影響設計的美觀性，但手機的信號比最初的設計要強上許多！起碼不會出現莫名其妙斷流，或者是隻有2-3格信號的情況出現。
其實類似的問題，前世蘋果公司生產的iPhone係列手機也遇到過！被稱為一代神機的iPhone4就因為“死亡之握”的事件鬨得沸沸揚揚。
簡單來說，iPhone4的金屬邊框設計導致信號收到極大影響，當你在打電話時無意握住了手機的左下角，那麼你的手機就會立刻沒信號，造成通話斷線。
這個缺陷可比後續出現的“英特爾基帶”帶來的影響嚴重多，當年蘋果公司不僅召開了專門的發布會說明問題，甚至花費了上億美元來解決善後工作。
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