“明白。”眾人重重點頭，一片嚴肅認真的氣氛。
於是，在薑言的親自安裝之下，所有的一些都有條不紊地進行組裝，汪書記害怕出現意外還特意讓人拉了一個警戒線，裝配的場地也是鴉雀無聲，生怕自己的聲音會打擾到薑言的安裝。
精密的鏡頭安裝完成，高精度的平台與機架安裝完成.。
一個個零部件被精心組合，逐漸拚湊成型，精心組裝好的零件又被薑言給再次組裝了起來，過了兩個小時，一台造型精良的光刻機呈現在大家麵前。
“這，這是成功了。”王教授看著已經組裝成的光刻機有點不相信的開口。
沒等他得到答案，不過下一刻，車間內一片歡呼聲響起，此時的他才意識到，這一台光刻機真的已經組裝成功。
薑言擦了把汗，滿意地看著這台光刻機，心裡湧起無比的成就感。作為國內第一台自主研發的光刻機，它的誕生無疑具有劃時代的曆史意義。
同時也代表著我國的製造能力有了進一步的提高。
製造出來，不經過實驗還是不能確定它能不能製造芯片。所以薑言讓大家稍事歇息。然後他來到光刻機前，準備一邊講解一邊開始實驗製造國內的第一塊芯片。
芯片製造主要有五大步驟：矽片製備、芯片製造、芯片測試與挑選、裝配與封裝、終測。
首先是將矽從礦物中提純並純化，經過特殊工藝產生適當直徑的矽錠。然後將矽錠切割成用於製造芯片的薄矽片。最後按照不同的定位邊和沾汙水平等參數製成不同規格的矽片。由於國內已經有了單晶矽工廠，薑言定製的芯片在他們的幫助下已經嚴格按照薑言的要求已經生產出來。
裸露的矽片到達之後，經過各種清洗、成膜、光刻、刻蝕和摻雜等步驟，矽片上就刻蝕了一整套集成電路。芯片測試/揀選。芯片製造完後將被送到測試與揀選區，在那裡對單個芯片進行探測和電學測試，然後揀選出合格的產品，並對有缺陷的產品進行標記。
矽片經過測試和揀選後就進入了裝配和封裝環節，目的是把單個的芯片包裝在一個保護殼管內。矽片的背麵需要進行研磨以減少襯底的厚度，然後把一個厚塑料膜貼附在矽片背麵，再沿劃線片用帶金剛石尖的鋸刃將矽片上每個芯片分開，塑料膜能保持芯片不脫落。在裝配廠，好的芯片被壓焊或抽空形成裝配包，再將芯片密封在塑料或陶瓷殼內。
為確保芯片的功能，需要對每一個被封裝的集成電路進行測試，以滿足製特性參數要求。
“製作芯片需要先在一塊矽晶片上蒸鍍光敏材料，就像塗抹一層光敏膠水。然後通過光刻機的精準曝光，在光敏材料上生成電路圖案。”
薑言一邊簡單的向他們介紹一點手動的開始在已經放入卡槽裡麵經過處理的單晶矽，他先從最關鍵的掩膜開始著手。
掩膜是光刻過程中需要的用來遮擋光線的圖案，對劃分電路結構至關重要。
製作一個好的掩膜需要精密的工藝，這也是光刻機研製的難點之一，為了製作出高品質的掩膜，薑言分彆與幾個科研院所取得了聯係。
他們在掩膜製作方麵積累了寶貴的經驗，經過多次反複實驗改進，終於為光刻機研製成功製造出可用的掩膜。
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