再者，你移動在3g領域沒投入多少，但是我們在3g領域的投入可是極大的，如此龐大的投入現在還沒回本呢。
現在就放開4g，這不就等於逼我們去死嘛！
運營商們吵架，智雲的徐申學則是在旁邊發呆……因為這種事智雲作為終端廠家也沒什麼發言權，這是三大運營商的事。
當然，如果可以的話，徐申學自然是希望在國內早一點上4g網絡，因為4g通訊基帶的有一定門檻，回頭智雲這邊可以先搞4g手機拿更多的市場份額。
同時也能避免智雲同一代手機裡，海外版能用4g，國內版反而隻能用3g的情況。
正在開發中，預計明年發布的一係列智雲手機，就已經確定使用4g了。
海外很多國家的4g通絡都已經陸續獲得牌照，並建成有了不小的規模，因此智雲科技也順勢推出了4通訊基帶，這款4通訊基帶可不單純是fdd-lte通訊基帶。
而且還集成了cd2000以及cd這兩種3g製式，同時也集成了老古董2g模式的通訊基帶。
這種基帶放在海外，其實也是全網通通訊基帶了，因為國外就用就主要用cd2000以及cd。
比如北美三大運營商，就是一家cd，兩家cd2000。
至於國內，則是要更特殊一些，因為多出來了一個移動的td-scd以及延伸來的td-lte，這玩意屬於國內獨有的，所以國內的全網通，還得加上這兩種網絡製式才行。
很不巧，這種集成三大3g網絡製式以及兩種4g網絡製式的國內版全網通通訊基帶，智雲也有相應的項目，設計上已經進入後期階段了，這就是b4通訊基帶。
隻不過受限於國內4g情況，這個b4通訊基帶一時半會用不上而已……國內不僅僅b4用不了，就連雙網通的4也用不了——國內就沒4g網絡，甭管是啥樣的4g網絡，你非要用這個通訊基帶，也拿不到入網許可證。
針對明年的國行版手機，智雲這邊準備采用的是b3通訊基帶，即集成cd/cd2000/td-scd這三種3g網絡製式，同時兼容2g網絡的通訊基帶。
這個b3通訊基帶，將會搭載在明年的s300係列芯片的s300b3以及s301b3，用國行s係列以及係列。
而4通訊基帶，則是搭載在明年的s300係列芯片裡的s3004以及s3014上，用在海外市場。
其實這兩者的核心s300其實都一樣，隻是通訊基帶有差異。
在4g領域裡，智雲科技是有技術優勢的……兩種4g通訊基帶都已經提前給準備好了，並且性能還不錯。
尤其是移動那邊的td-lte的網絡，現在的4g實驗網絡上，測試用的手機終端用的可是智雲提供的td-lte試驗通訊基帶呢。
在當下的td-lte通訊基帶上，智雲說自家技術第二，就沒人敢說第一！
fdd-lte優勢沒那麼大，但是也屬於第一梯隊，畢竟智雲科技也是直接參與了日本那邊的fdd-lte實驗網絡的研發和測試的，也提供了fdd-lte通訊基帶進行各種試驗。
反正兩種4g通訊基帶，智雲都有，而且都還不錯。
智雲科技做足了充分準備，不管國內怎麼搞，智雲科技都能直接應對，然後迅速推出相應的產品。
如果能早點放開，智雲科技也能占點技術領先的優勢……隻不過這種優勢也一般就是了。
因為智雲科技的手機，從不靠信號取勝！
靠的是強悍的硬件性能以及極致的使用體驗立足高端……就算用3g通訊，也不影響智雲的高端屬性。
反正智雲的s係列手機，信號一直都不咋地。
s係列都用鋁合金機身了，也不能指望有多好的信號，那不現實。
物理規律多少還得遵守一下吧。
以至於很多手機廠商都抓住智雲手機信號不好的事不放，到處宣揚……搞的不少人都知道智雲手機的信號不太行。
但實際上……信號一般般的隻是s係列，而采用塑料機身的c係列，那信號可好了！
對此，智雲科技的宣傳部門在進行反駁宣傳的時候，往往就會強調信號好的手機，那是因為用的都是廉價的塑料，要麼就是容易破碎的玻璃！
就差把信號好和機身材料廉價易碎劃上等號了。
然後再來一遍什麼我們s手機那是天生貴族，為了優美高貴的鋁合金機身，犧牲些許微不足道的信號問題，那是理所當然的……
然後，一大群智雲的s手機用戶還真就認同了。