不管之前人們對雙攝像頭是什麼態度，但是等s13手機發布後，那麼當下的智能手機將會正式進入雙攝像頭時代！
智雲科技的s係列手機，有掀起技術潮流甚至手機外觀的品牌號召力!
就和之前的指紋識彆，鋁合金機身，三按鍵交互模式，手勢操作等等。
在智雲做這些之前，其實也陸續有其他手機廠商去做了，但是都沒有形成影響整個手機領域的潮流。
要說鋁合金機身，人家水果在水果第一代的時候就已經做了，但是後麵沒人效仿，連水果直接都不搞了。
真正的鋁合金機身大行其道，成為高端機標誌的時候，那是智雲s9手機推向市場以後，同時智雲s係列多代手機堅定不移的使用鋁合金機身，從三段式鋁合金機身再到一體化鋁合金機身。
進而讓鋁合金機身，成為了高端手機的標誌。
後續水果也加入了一體化鋁合金機身的陣營後，就更是加強了這一觀念。
指紋識彆也同樣如此，在當下，指紋識彆就是高端手機的標誌，智雲的高端手機以及水果的新款手機，都帶有指紋識彆。
四星的蓋樂世係列之所以遲遲在高端市場裡衝不上，其實也和他們沒有指紋識彆技術，也沒有鋁合金機身有一定的關係。
彆跟我說一體化鋁合金機身好不好，也彆說指紋好不好用，但是你沒有就不行。
所以今年三月份推向市場的四星蓋樂世4，雖然各方麵也都挺好的，尤其是那塊五寸的oled屏幕相當可以，pp達到了四百多呢，光是這分辨率，應該是當下各手機屏幕裡最強悍的。
但是依舊采用塑料機身，同時也沒有指紋識彆，所以外界的反饋是：就很一般！
尤其是在華夏市場裡，根本就沒有引起什麼關注，甚至很多人都不覺得四星蓋樂世4是高端手機。
但是四星有啥辦法，他們也沒辦法啊……鋁合金機身說著容易，但是成本高，加工難，還涉及到材料領域。
智雲和水果兩家都把相關技術，尤其是材料方麵捂的嚴嚴實實根本不對外提供。
指紋就更不用說了，世界上技術最雄厚的指紋技術方案公司，被智雲早早收購了，世界上指紋技術第二牛逼的公司，被水果前幾年拿下了。
第三的話，那就是前頂科技了……被一大票手機廠商寄予厚望，就指望著他們能早日拿出來指紋識彆技術來，但是前頂科技現在還沒搞定啊，樂觀估計都得明年去了。
至於再往後……都是一些二三流的指紋技術廠家，現在就更彆指望他們能拿出來什麼技術方案了。
所以哪怕是到了今年，除了智雲和水果外，其他的四星也好，其他手機廠商也好，依舊隻能對指紋識彆望眼欲穿！
根本就沒得用。
而這也嚴重影響了他們衝擊高端市場的路線。
連個指紋識彆都沒有，你好意思說自己是高端手機？
真當人家消費者傻的啊！
從金屬機身再到再到指紋識彆，都充分證明了智雲s係列手機在帶動潮流上的強悍作用。
甭管好不好，也有用沒用，但是人家智雲用了，後頭就會有一大堆廠商跟著學，那麼沒辦法遠洋複製，那也得抄個樣子。
這也是最近兩年，很多手機明明沒有指紋技術，但是都在手機的下巴位置弄一個各種形狀的hoe鍵的緣故。
就為了看起來和智雲的手機以及水果手機差不多。
不過這些手機廠商的抄襲行為，小打小鬨還行，但是銷量一旦上來了，很快就會迎來智雲以及水果的起訴……
之前的四星就在這方麵吃了大虧，最後賠償了好幾億美金，又用諸多專利和智雲進行了專利哦互換，這才解決了這個大麻煩。
而今年，智雲要推出雙攝像頭手機，不出意外的話，等到下半年以及明年，肯定會有一大堆手機也跟著做雙攝像頭。
但是要想做到智雲這麼好，那也是不可能的。
智雲科技做雙攝像頭，目的是增加像素數量、控製景深、廣闊視野、以及夜景模式這些東西，而想要做到這些除了雙攝像頭的硬件配置外，其實還需要芯片來配合。
因為智能手機拍攝照片，是需要芯片提供算力，然後才能夠快速拍攝並合成出來一張優秀的照片。
這關係到了soc所能提供的算力。
智雲方麵在這方麵一直都是領先其他廠商的，早就自研了sp模塊，並且後續集成到了soc裡。
同時還需要相應的更好算法的支持，這樣才能夠把雙攝像頭的硬件性能給發揮出來。
如果沒有相應的高性能sp模塊，沒有相應的優秀算法，單純弄兩個後置攝像頭上去，其實沒啥用處。
其技術難度雖然談不上太高，但也不算小。
對於其他手機廠商而言能做，但是想要做好不容易！
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一場s13手機的內部高層討論會後。智雲集團開始針對s13手機的量產備貨以及前期的市場營銷方麵開始全麵推進。
集團各部門，各子公司大多都參與了進來！
智雲集團s係列手機這種年出貨量超過一億六千萬台的超級暢銷單品，因為銷量大，產量大，其整個生產過程其實非常複雜且困難。
需要智雲集團以及旗下數百家供應鏈企業一起通力合作，才能夠在短時間內生產出來數千萬台手機的手機用於上市後前期的銷售狂潮。
不僅僅是企業本身，實際上為了配合智雲集團的新款旗艦生產備貨以及上市銷售，還有其他各行各業。
比如電力供應，比如交通順暢，各種原材料以及零配件的優先供給！
這不是一家企業能夠搞定的事，它需要依托整個龐大的工業體係所建成的電子消費供應鏈，半導體供應鏈！
這樣才能夠在短時間裡完成大規模量產，並迅速供應全球市場！
而能夠做到這一點的不是智雲集團本身，而是華夏的龐大工業體係！
換了任何一個國家，哪怕還是有智雲這樣技術先進，錢多到花不完的企業，也無法建立這樣的周全而龐大複雜的產業供應鏈。
這也是智雲、水果、四星等一大票電子消費產業鏈的巨頭企業們，幾乎清一色都在華夏建立生產基地的緣故。
如今，智雲集團因為新一代旗艦機的量產以及後續上市工作，再一次利用了這個龐大的工業體係。
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四月中旬，徐申學乘坐專機抵達通城，以視察智雲微電子的總部生產基地，也是目前智雲集團裡最重要的二十八納米邏輯芯片生產基地之一。
s403芯片，作為s13手機的核心大腦，其重要性毋庸置疑，因此徐申學開啟巡察s13一係列準備工作的時候，第一站就選擇了到通城的智雲微電子總部生產基地，以視察s403芯片的生產工作。
在智雲微電子的總部基地裡，徐申學看到了智雲微電子的一係列高管，隨後聽取了智雲微電子ceo丁成軍的報告。
“目前我們已經啟動了總部生產基地裡的一號廠、二號廠生產s400係列芯片。”
“其中的s403芯片的產能正在初步增長當中，預計到五月份的時候，產能就能夠達到月產兩千萬片的規模，以供應生產需求。”
“在s400係列芯片的生產裡，采用了我們最新的二十八納米工藝技術，整體技術水平已經不會比台積電或四星的差，而在良率上，我們也多次改良工藝，目前良率已經提升到了國際一流水平！”
“目前二十八納米工藝帶來的營收，已經占據了我們智雲微電子總體營收的百分之三十，對比去年剛推出二十八納米工藝的時候已經有了大幅度的提升！”
智雲微電子自然不是隻生產s400係列芯片，同時還生產其他一大堆芯片，包括二十八納米工藝的一係列先進soc芯片，芯片，cpu芯片，顯卡芯片等。
同時還繼續使用三十二納米工藝，四十五納米工藝生產一些落後的芯片，如還在對銷售的改良後的500以及400乃至更落後的300，200，100係列芯片。
同時還在為海思等國內芯片設計企業代工生產一係列的各種各樣的芯片。
最後還有一大堆的落後製程的各種功能芯片等等。
作為一家專業的大型綜合芯片代工廠，隻要有訂單，有富餘產能他們基本什麼都能做，從邏輯芯片再到內存，閃存，功能芯片等等都可以。
而相當多一部分營收，其實還是三十二納米以及四十五納米工藝以及內存領域的三十納米工藝所帶來的。
並不是說有了二十八納米的邏輯芯片工藝後，其他落後工藝就沒用了。
彆說這些幾十納米的工藝了，就算是一百三十納米甚至一百五十納米，一百八十納米工藝的代工業務，智雲微電子也繼續做啊，而且也挺賺錢的。
徐申學一邊走一邊看，偶爾會停下來聽丁成軍說，說完還會和旁邊的其他高管也說幾句。
等簡單視察完後，又按照慣例詢問了一番先進製程工藝的研發進度。
梁鬆教授給了徐申學比較樂觀的答案，他們預計能夠在今年年底完成22納米f工藝的基礎研發，但是還需要大概幾個月，但是不會影響到明年集團下一代旗艦機芯片的生產。
徐申學聽罷後，對此相當滿意，儘管22納米的f工藝，英特爾之前就已經弄出來，並且已經在他們的旗艦芯片上使用了，但是其他廠商，尤其是手機soc芯片的主要代工廠，如台積電，四星都還沒有跟進。
智雲微電子要是能夠在明年準時搞出來，然後生產出來22納米f工藝的手機soc，那麼在性能上足夠了。
隨後又問了問十四納米工藝的技術進步，這方麵梁鬆表示，已經有了極大的技術進步，後年也就是15年有望突破。
詳細了解了一番s400係列芯片以及智雲微電子的工藝研發後，徐申學帶著滿意的表情乘坐專機離開了通城，然後奔赴其他幾個主要城市進行視察。
s13手機量產備貨在即，還有大量的工作需要徐申學去做！
想要在六月份裡開一場震驚世人的發布會，想要在發布會後獲得震驚全球的龐大銷量，這背後就需要漫長而複雜的準備工作！
成功，從來都不是那麼容易的！
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