時間來到十月後，各家手機廠商陸續發布自家的新手機，有威酷電子和四星這兩家年銷量超過兩億台手機的大廠商。
也有一大堆年銷量幾千萬台的二線手機廠商，很多都是趁著**月份智雲和水果的新機型熱度稍微過去，市場沒有那麼殘酷後，紛紛下場發布新機型。
而他們大量發布，上市銷售新款手機也再一次帶動了智雲集團旗下的半導體業務以及屏幕等供應鏈產業的營收大幅度增加。
畢竟新發布的這些手機型號裡，相當多一部分手機采用的都是智雲半導體旗下的係列soc，很多也是采用智雲儲存旗下的內存以及閃存，不過廠商采用的是智雲集團控股的華星科技的屏幕。
其中關注度比較高，大眾也比較熟悉的806芯片就迎來了出貨新高峰！
目前市麵上，采用這款芯片的中高端手機可以說相當多。
如威酷電子旗下的小藍係列，主要是7以及7pro；還有定位類似，不過影響力要小很多的威酷品牌的威酷k130，k130plus。
再有就是四星旗下的蓋樂世s6係列，蓋樂世note5。
還有大家比較熟悉的大米的4s。
除了這些普通人比較熟悉的機型外，還有大量手機廠商的高端機型也采用了806芯片，如國外的lg，夏普，已經被聯翔收購的摩托羅拉。國內廠商除了華威比較特殊外，其他的廠商的高端旗艦機更是清一色的806芯片。
今年，可以說是智雲半導體旗下的係列芯片，真正在高端上立足，並獲得巨大成功的關鍵年份。
不是因為806有多好，而是同年高通主推的驍龍810太拉跨。
商業競爭有時候不需要你做的多好，等著對手犯錯就行了……
很多手機廠商本來是高通的戰略合作夥伴，但凡這個驍龍810芯片過得去，他們也不至於選擇智雲半導體的806芯片啊。
可惜，驍龍810芯片存在嚴重設計缺陷，散熱問題太嚴重了，根本沒法用。
這導致大量的手機廠商幾乎沒得選，隻能選用806芯片，除非願意看見自己的中高端手機市場份額被大量吞噬。
如此也導致了，今年除了智雲和水果之外的其他手機廠商，新推出的旗艦機、高端機幾乎清一色的806芯片。
其出貨量非常龐大，並為智雲半導體帶來了龐大的營收以及豐厚的利潤。
除了806芯片這款高端芯片外，智雲半導體還陸續推出了同樣基於十八納米工藝的中端芯片802。
這款芯片也賣的比較不錯，很多價位在兩千元左右的手機都會采用。
再加上去年的700係列芯片，如去年的旗艦706，中端703，還有前年推出的600係列芯片，如606，601芯片等。
這些基於28納米工藝的手機soc，依舊是當下的市場主流，在中低端市場裡出貨量非常大。
智雲半導體的係列soc，已經形成了多代、低中高端的龐大soc家族，不僅僅供應給手機使用，同樣也有無通訊基帶版本供應給平台電腦，智能電視以及其他智能終端使用。
去年的係列芯片年出貨量就超過了五億枚，而今年則是更進一步，預計出貨量能夠達到六億枚，超過高通的五億出貨量，成為了第三方手機soc領域裡的龍頭老大。
至於第三，已經沒有第三了……聯發科在這個時空根本就沒起來，皆被智雲半導體給取代了，如今是小打小鬨不值一提。
四星的芯片他們自己都嫌棄，其他手機廠商就更不用了……其核心原因就是他們缺乏通訊基帶，其他廠商如果購買四星的soc，還得找智雲半導體或高通采購高價通訊基帶，有錢也不是這麼造的啊！
德州儀器的soc業務也完蛋了，意法半導體的完蛋的更早，還有個英偉達，他們的soc業務在被智雲收購之前就已經不行了。
在當下的市場裡，手機soc廠商隻有智雲半導體、高通、水果以及四星、還有一個華威。
而智雲半導體的s係列，水果的係列，華威自研芯片，還有四星的芯片基本都自用，不對外供貨。
目前大規模對外供貨，並且也能獲得客戶認可的，隻有智雲半導體旗下的係列，高通的驍龍係列。
市麵上就這兩種芯片，沒有芯片自研能力的手機廠商隻能二選一。
智雲半導體的付正陽，向徐申學報告的時候，甚至都放出豪言，準備在明年裡再接再厲，衝擊七億枚soc出貨量呢。
“我們明年推出的906芯片，采用十四納米，目前已經流片成功，其性能表現相當好。”
“其中的cpu繼續采用雙大核加雙小核設計，最大頻率能夠達到2.3ghz，而gpu方麵的性能也大有提升。”
“雖然整體性能上，對比s603還有一些差距，但是也不算太大了，而進行測試的時候，對多任務的處理能力還要更出色一些。”
付正陽繼續道：“而我們這款芯片的競爭對手，是高通的驍龍820，他們這款芯片不出意外的話，將會選用四星的十四納米工藝，性能目前未知，但是根據情報來看應該不會差。”
“主要是四星方麵已和高通達成了戰略合作協議，明年四星的蓋樂世s7，將會采用我他們的驍龍820芯片，高通方麵為了爭奪他們的訂單，給出了巨大的代價，不僅僅有獨占期，而且還把代工訂單也交給了四星方麵。”
“不過四星的十四納米工藝產能如今還非常低，這個820芯片滿足四星的手機已經比較勉強了，明年上半年的時候不可能再對外大規模供貨。”
“因此明年我們雖然丟了一個四星的蓋樂世係列的訂單，但是其他手機廠商的訂單則是拿下來了不少，並且我們還在繼續爭取訂單中！”
徐申學此時：“好好做，爭取把明年的市場份額拿多一些，不要給高通的驍龍820留下太多的機會。！”
付正陽道：“我們也是這個想法，所以明年的906芯片，我們將會把出貨價控製在一定範圍內，同時因為我們的十四納米工藝芯片產能大幅度增加，我們也將會敞開了供應這款芯片，儘可能的擠壓驍龍820芯片的生存空間！”
“隻要明年他們的驍龍820芯片出貨量沒能達到預期，那麼對於高通而言將會非常難受，畢竟連續兩年的旗艦芯片失敗，不僅僅巨大的投資難以收回，更重要的是將會讓他們的芯片徹底失去廠商的信任！”
徐申學道：“就是這個理，既然壓下去了一次，那麼就要爭取壓第二次，壓著壓著，他們就起不來了！”
“高端芯片市場不大，而第三方芯片市場更小！”
“世界太小，不可能同時容納我們和高通的，兩者必有一死！”
所以還是要打起精神來麵對競爭
高端soc芯片的市場，其實是有限的。
高端芯片，都是用在高端手機上的，而水果和智雲的市場就不用想了，人家自己玩獨家芯片。
此外威酷電子旗下的手機，包括高端手機也隻使用智雲半導體的芯片，不參與第三方的芯片競爭。
所以也就隻剩下四星，lg等國外廠商，還有國內一些手機廠商的高端手機，讓智雲半導體以及高通進行競爭。
去年的時候，高通是獨領風騷，占據大半市場，智雲半導體則是差一些。
而今年，智雲半導體在高端soc領域扳回一局，幾乎壟斷了市場……
目前已經確定使用這款806芯片的智能手機，已經超過了六十多款，除了大米這個奇葩外，其他的都是兩千多元以上的中高端手機，整體806芯片的出貨量是非常驚人的。
而明年的市場裡，高通驍龍820將會扳回一局，拿下四星蓋樂世係列這個大訂單，但是智雲半導體的906芯片也將會拿下其他諸多廠商的訂單，包括國外廠商lg，國內的大米，聯翔，ov兄弟，眾興，酷派等諸多客戶的中高端手機的訂單。
就算是四星那邊，也有部分預計明年下半年上市的一些中端偏高機型會采用906芯片。
甚至依靠更充足的出貨量，明年的智雲906芯片還能夠進一步去把市場往中端市場下探，擴大市場份額。
等到明年的係列soc芯片，甚至都不需要繼續突破，隻需要維持現有的市場規模，就能夠把進一步擠壓高通的生存空間。
徐申學非常期待明年能夠看到這樣的場景。
不過難度也非常大，想要把高通的soc芯片徹底消滅，這不太可能，但是進一步擠占驍龍係列芯片的生存空間，把握還是有一些的。
尤其是等到明年智雲微電子那邊的十四納米產能將會充分釋放，足以支撐906的大量對外供貨。
而經過大規模出貨，成本拉下來後的906芯片還能進行快周期的降價，持續擠壓驍龍820的利潤空間，
新進工藝的芯片因為設計，流片費用高昂，因此一百萬片的出貨量，和一千萬片的出貨量，其成本差異是非常大的。
隻要能夠讓906獲得一定的初始的出貨量，那麼智雲半導體這邊就能夠迅速的把這款芯片的價格拉下來，然後和壓著驍龍820打。
當然，想要做到這一點，充足的產能也是不可或缺的。
這一點上，智雲微電子方麵表示沒問題。
智雲微電子的負責人丁成軍給徐申學報告的時候，已經明確表示：“十月份開始，我們智雲微電子的第九號廠就已經開始投產十四納米工藝，並且在11月份的時候，就完成了產能爬升，目前已經進入全力量產階段。”
“目前，我們智雲微電子的十四納米工藝的產能已經提升到了每月九萬片，初步滿足了集團內各類先進芯片的生產需求！”
“如今第九號廠那邊的產能，一方麵是協助生產s603/602芯片。”
“另外則是大規模量產今年的z5000/u芯片、5000芯片、po4000顯卡、英偉達旗下的高端顯卡這些集團內部自用的十四納米工藝的芯片。”
“其中的電腦使用的z5000/u芯片，將會在十二月份的時候，隨同新一代的pc產品推向全球。”
“此外，智雲半導體那邊也推出了第一代86服務器芯片zf10，性能相當不錯，主要用於集團自用，同時供應給其他企業客戶或機構客戶，該芯片我們也已經開始排隊生產，預計明年一月份開始出貨！”