再有就類似於華為的那項芯片層疊技術，它是為了解決製程不夠這個問題的。
不管是存儲芯片的層，還是芯片堆疊，他們的目的都是為了單位麵積內的更多晶體管數量。
華為的這種芯片堆疊，層與層之間並沒有什麼聯係，甚至可以看作是兩片芯片物理上疊在了一起，甚至，層與層之間是完全要隔絕要絕緣的。
而存儲芯片的層，層與層之間雖然有聯係，但是他們之間的聯係是統一規則、設計一致的，那麼直接往上堆就可以，甚至可以做成幾百層都沒關係。
但多維融合芯片的架構則完全不同，它不僅需要的層數多，而且層與層之間也需要非常多的聯係—這種聯係是需要實現某種設計理念或功能的，結構非常的繁瑣且複雜。
如果說現在的芯片是一個平麵的話，那三維融合芯片的架構就完全是立體的，而且是不規則立體。
如果按照現在的芯片設計和生產法方案，那對製程和工藝的要求絕對是無與倫比的，想要做到這些簡直就是天方夜譚，可以說根本就沒有任何晶圓廠能夠做到。
紀弘也是有過這樣的想法：我能不能自己先搞一個樣品芯片，哪怕很大都沒關係，一個芯片就一個廠房那麼大都行，先驗證一下理論是否可行，解決有無的問題再說。
“行，絕對行！”徐君聽了紀弘的需求，立即表態。
不說這東西本身就可以作為實驗性質的工廠，哪怕不是，土地性質的更改很麻煩，但如果有確實需要，也不是完全不能改，這個時候，卷耳智能科技的需要就可以是確實需要。
更何況，這一聽就是高端芯片甚至是超高端芯片的東西啊，落地河州，以往那是求都求不來的，這機會哪能放過，必須不設限度的予以支持！
“你看看看中哪兒了，我回去就給你走程序。”徐君當即表示：“給你最大年限五十年，隻要卷耳科技不搬離河州，每年一塊錢。”
“這……”紀弘倒是沒想到徐君這麼雷厲風行，也是說道：
“先等等，我們也得先考察一下，光看地圖也不知道具體情況啊，你給我個地圖讓我在這畫圈啊，我全畫上，你全給啊？”
“畫，你隻要你敢要，我就敢給。”徐君笑嗬嗬的：“哈哈，開個玩笑，地圖留給你，確定了隨時聯係我！”
“好。”紀弘也是點了點頭。
“看你今天也忙，就不打擾你了。”徐君也需要回去迅速的確定軟件產業扶持的事情，能趕上跟卷耳智能科技一起宣布那就更好了。
“嗯。”紀弘送徐君一行人到樓下，直到他們的考斯特離開才上樓。然後立即召集趙東赫、陳繼業等一眾公司核心人物，開會！
議題隻有一個：正式開啟耳語係統軟件生態建設！
技術很難寫，查了很多資料，寫這麼幾百字，就需要一兩個小時的時間，甚至更多。
但我知道可能有人不喜歡看這些，但情節要推進，也要為下一項技術做鋪墊和開發，技術不能憑空出現啊是不是，我也儘量結合故事和情節來寫技術方案了，希望得到您的理解和支持！
看在我這麼誠實的份兒上，求個月票！謝謝支持！
本章完
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