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第167章 超大型芯片改變未來的契機(2 / 2)

現在的芯片工藝,無論製程怎麼先進,哪怕是最先進的所謂n、n工藝,其圖像也是刻畫在平麵上的。

“嘿嘿~”紀弘連忙走出書房,快速的洗漱一番……

一念至此,與程薈從相識到此刻,一幅幅的畫麵不斷的在紀弘腦海裡不斷的浮現,溫馨而美好。

根本不會有人去研究怎麼利用現在的技術這麼一個古老的東西來生產最先進的芯片。

其最初的設計就是科學家在借鑒人腦的物理結構和工作特點來進行的。

這大約意味著現有的條件下真的生產不出來?

紀弘知道了自己的靈感是來自於未來的自己,那就還有另外一個可能,那就是未來的自己也沒有相關的知識和儲備。

“噗嗤~”程薈也是被紀弘逗得直接笑出了聲:“瞅你那樣子,還不趕緊過來!”

但沒有一個是在現有技術條件下生產這類芯片的靈感。

這一點,從靈思架構的能力就能推演一二。

他雖然不知道未來發生了什麼,但未來的自己想儘辦法給自己加靈感,一定是為了改變什麼。

事實上——這很難,甚至幾乎做不到。

“嘿嘿!”紀弘微微一笑,甩了甩腦袋,收斂了思緒,繼續將心思放在了他手頭的資料之上。

甚至,未來整個世界都沒有相關的知識和儲備!至少公開資料沒有——公開資料如果有,未來的自己獲取起來應該很輕鬆才對!

“早點睡吧,明天還得早起呢!”

具體方法就是存儲器中嵌入計算能力,目的是減少數據延遲和功耗,是神經形態計算和類腦計算的的關鍵核心技術。

……

年過三十了啊,不小了,昨天老爸打電話還念叨呢,同齡發小家兒子都上初中了!

哪怕是層迭,幾十層上百層的層迭,其本質也沒有任何的改變——都是平麵摞平麵而已。

要知道,智擎顯卡的靈思架構,僅僅隻是利用了完整存算融合一體架構的一部分思想簡化而來的,而且簡化的已經完全不成形了——十分之一百分之一都不存。

所以,無論如何,紀弘都要把完整的存算融合三維網狀芯片給想辦法生產出來。

這也能夠理解,這東西未來不存在是非常合理的——三維存算融合芯片出現的時候,生產工藝和技術肯定已經達到了一個極高的水準。

層迭架構層迭的多了,供電和能耗都是大問題,更何況這麼一個鐵疙瘩式樣的正方體呢,這其中的功耗和散熱又該如何去解決?

從矽基半導體的性質和能力來考慮,這玩意兒幾乎就沒有任何製造出來的可能,換基材?

《存算三維融合芯片架構在現有條件下的設計和製造方案》。

那完整的架構該有多強?

紀弘剛剛一直在思考的,就是完整的架構該如何利用現在這一點微薄的工藝和技術來進行生產。

立方體的話——光核心就直接是一個疙瘩了,這還不算封裝。

“好的領導,”紀弘馬上關了電腦,立即站了起來,嘴上還保證著:“聽您的命令,馬上睡!”

拿著平板,紀弘不斷的劃來劃去,看著自己獲得靈感的那天畫的那些架構示意圖以及後續不斷的補充和完善的資料。

紀弘的腦子正在飛速的旋轉,時間也在飛速的流逝,不知不覺,一個半小時就過去了,程薈披散著的頭發,睡眼惺忪的推開了書房的門,歪著身子露出了一個頭:

甚至包括層迭ALU架構的顯卡和原生智能CPU的架構設計也都和這個靈感有著不可分割的關係。

NIAC紀弘當然知道,它是世界上第一台通用計算機,說起來那可是一個龐然大物,僅僅是占地就有0平方米,重達0噸……

再加上【超大型芯片】這個提示,紀弘立即就明白接下來具體要乾什麼了!

本章完

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