比砸錢，他徐申學可不怕誰！
一場半導體戰略會議裡，智雲集團在徐申學的親自拍板下，敲定了未來三年總計三百三十億美元的大規模投資計劃，用來建設若乾芯片工廠以及推動工藝製程的進步。
不僅僅是半導體製造方麵，同時在這一場會議裡，也敲定半導體設計領域的後續投資計劃。
智雲集團的半導體設計業務，以智雲半導體有限公司為核心，智雲半導體下設多個事業部，包括soc事業部，sop事業部，gpu事業部，儲存事業部以及若乾重要子公司，如英偉達，威智科技，盤古科技，還有數十家從事各類輔助，功能芯片設計業務的子公司。
在會議上，為了繼續維持芯片設計淩雲的領先，後續幾年將會繼續維持高投入，以確保若乾公司核心產品的領先，主要還是智能終端使用的s係列芯片以及係列芯片，同時還會對gpu領域以及cpu領域進行重點技術攻關研發。
比如保障86cpu的的順利研發以及推向市場，如今集團裡的各項86構架下的pc產品，都等著集團自研的86芯片呢。
因此保障半導體設計領域的投入還是很必要的，不過會議上也砍掉了一些輔助類，功能性的芯片業務，之前搞這些是因為國內市場沒有，或者無法滿足要求，隻能逼著自己搞。
但是最近幾年，隨著電子消費產業鏈的迅速發展，國內也冒出來了很多芯片設計公司，其中不少做的還挺不錯的，如此情況下智雲半導體這邊也就砍掉了一些國內有代替品的非核心產品，通過對技術以及業務子公司的出售，或者和部分國內芯片公司進行合並，來減少產品線和非關鍵產品的研發投入，以集中力量在核心項目上。
不管是半導體設計還是製造，都挺燒錢的，以至於會議室過後，季成河和徐申學在辦公室喝茶聊天的時候，季成河都是感歎：“這半導體製造領域太燒錢了，我們辛辛苦苦賣個手機賺點錢呢，轉眼就被搞半導體的這些人給花掉了！”
徐申學喝了口茶，潤了潤嗓子後道：“這也是沒辦法的事情，半導體關乎我們集團的核心命脈，再多的投資也要硬著頭皮搞。”
半導體領域，直接關乎智雲各項智能終端產品的核心性能，同時還影響到pc產品以及至服務器，超算，等大一堆的東西。
半導體製造領域，對於智雲集團而言就是大量終端業務的基礎核心……它本身可以不賺錢甚至虧損，但是不能沒有。
不但要有，而且要非常先進，爭取和主要對手持平，甚至領先對手。
要不然的話，智雲的手機芯片用著二十八納米，水果等競爭對手用著二十納米甚至十四納米的芯片，這還怎麼競爭？
但是幸運的是，這一場會議後沒有多久，智雲微電子的丁成軍就給徐申學帶來了一個好消息。
“徐董，我們的十八納米工藝生產線，剛剛在深城十七號廠進行了小範圍的試生產，除了良率還有些不足外，其他方麵的各項性能數據指標都已經達到了設計要求，並且是達到了世界一流水準。
丁成軍給徐申學報告顯得有些興奮：“這個世界一流水準可不是我們自吹自擂，而是實打實的世界一流水準。”
“其中最為核心的一個技術指標，晶體管密度上，我們的十八納米工藝達到了一千六百萬每平方毫米，這個數據大概和英特爾的22納米3d晶體管工藝持平，還略微超過台積電的二十納米工藝一千五百萬每平方毫米的的水準，如果我們的情報沒有錯的話！”
“除了晶體管密度之外，我們相對於台積電的二十納米工藝，我們還有一個低功耗的優勢，更低的功耗意味著我們可以把芯片做的主頻更高一些，提升整體芯片性能，同時控製發熱。”
“我們采用s503芯片進行試生產的時候，測試生產出來的s503芯片非常出色，性能對比去年采用二十八納米工藝的s403，cpu性能上至少有百分之五十的提升，gpu性能有百分之六十的提升。”
“不僅僅如此，我們還縮小了芯片的體積，降低了功耗，使得芯片的整體性能大幅度提升。”
丁成軍道：“經過試生產的證明，我們的十八納米工藝完全達到了設計要求，甚至嚴格來說，還超過了我們的預定的一些技術指標。”
“唯一要說缺陷的話，大概就是比去年的s403，成本要稍微高一些，但是我們正在努力提升良率，爭取到六月份的時候把良率提升到可以接受的程度，把成本控製在去年s403的程度。”
丁成軍一邊說著的時候，還一邊遞過來了一份技術資料報告。
徐申學一邊聽一邊翻看報道，光看這技術報道裡的各種技術參數對比，就很容易能看出來，其實智雲的十八納米工藝，其實和英特爾那邊的二十二納米3d晶體管工藝差不多，各方麵的性能數據也比較一致，包括柵極長度以及晶體管密度這些，其實都半斤八兩。
畢竟兩者屬於同一個工藝節點，性能類似也是情理之中。
至於為什麼智雲集團非要用十八納米工藝這個詞，那純粹是商業宣傳需要……誰讓台積電非要弄個二十納米工藝出來。
英特爾，智雲以及台積電，這三家芯片製造企業的工藝技術算是當下的第一梯隊。
從綜合性能來進行對比的話，那麼英特爾依舊是龍頭老大，他們的二十二納米3d晶體管工藝，經過了成熟迭代後已經比最初推出來的時候更強悍了。
其次則是智雲剛剛試產的十八納米工藝（22納米3d晶體管工藝），稍微弱了英特爾一頭，但是差距並不大。
再過來是台積電的二十納米工藝，其實他們這技術還挺先進的，愣是以2d晶體管做到了近乎智雲/英特爾3d晶體管工藝的晶體管密度，雖然稍微少點點，但是差距不明顯，基本上可以認為是同一水準。
但是2d晶體管設計相對於3d晶體管，同性能上功耗要更高一些。
這意味著，台積電的二十納米工藝和智雲的十八納米工藝，架設生產同一款芯片的話，台積電的二十納米工藝生產的芯片，功耗更高，發熱更大一些。
而這一問題，在pc領域裡其實問題不大，因為有風扇散熱，大不了上水冷……
但是在寸土寸金的手機產品裡，這就帶來了相當大的麻煩了，手機裡可沒什麼尺寸空間來設計安裝額外的散熱係統。
根據智雲集團情報部門得到的情報，水果為了適配台積電的二十納米工藝技術，甚至在設計8芯片的時候，就限製了芯片主頻，以降低主頻的方式來避免功耗過大，帶來發熱問題……或者說，也不是故意限製，而是根據工藝水平針對性設計成這樣的。
這樣一來，今年下半年，智雲發布新一代旗艦手機的時候，那麼在芯片性能上將會再一次獲得領先。
兩者看似晶體管密度差不多，但是8芯片為了限製發熱隻能玩殘血版，但是智雲s503卻是能毫無顧忌的拉主頻飆性能，這差距就來了啊！
光是看到這數據參數的對比，徐申學就已經能夠預料到秋天雙方的旗艦機都上市後，自家手機在性能上吊打對方的場景了。
當然，不管怎麼說采用台積電二十納米工藝的水果8芯片，性能依舊會非常強悍，乃是今年智雲芯片的核心競爭對手，甚至可以說是僅有的競爭對手。
至於其他競爭對手，也就是高通，聯發科，四星這四家的soc芯片，今年智雲的s503能吊打他們！
理由非常簡單，他們隻能繼續使用二十八納米工藝！
高通他們雖然有二十納米芯片工藝的新一代芯片計劃，但是他們不可能從水果手頭上搶到台積電的二十納米工藝產能的。
這意味著高通的新一代驍龍二十納米工藝芯片想要大規模出貨，估計都要到明年去了，這連貨都沒有，拿什麼競爭啊？
聯發科就更差了，雖然進入了手機soc領域，但是因為國內低端市場早就被智雲係列搶光了，他們的生存很艱難，同時也不可能搶到台積電的二十納米先進產能的。
四星的自研soc芯片也麵臨著沒有先進工藝使用的尷尬，今年的大部分芯片都隻能繼續使用他們四星的二十八納米工藝，估計要明年初才能夠拿到二十納米的芯片。
今年的手機芯片之爭，還是智雲的s500係列以及水果的8，其他的隻能在一邊看戲！
而這種芯片競爭，某種程度上也是智雲微電子的十八納米工藝和台積電的二十納米工藝之爭。
至於其他幾家芯片設計廠商，如高通，四星，聯發科；芯片製造廠商，比如四星，格羅方德，聯電等都已經落後時代了。
其中四星今年的二十納米工藝進步被推遲，估計要年底才能試產，量產得明年初去了，同時他們的十四納米3d晶體管工藝也是麻煩的很，遲遲沒能解決。
而導致這一切的部分原因，也和前兩年的芯片人才爭奪大戰裡他們落入下風有關係，
之前出身於台積電，主攻3d晶體管技術的梁鬆教授要換東家，四星先聯係，但是後來被智雲給截胡了……
這導致了什麼效果？
按照網友們的說法就是，四星沒能挖到梁鬆，所以十四納米3d晶體管工藝持續難產。
反觀智雲在挖到了梁鬆後，工藝推進順利的很，隻用了幾年時間就推進到了十八納米工藝，並且采用了3d晶體管技術。
這就是頂級人才帶來的嚴重影響……一個頂級人才，那是真的能夠改變整個行業的。
當然，徐申學則是知道，智雲微電子的工藝推進速度之所以如此順利，除了梁鬆這種頂級人才的加盟外，也和科研係統的巨大作用是分不開的。
兩者相輔相成，最終才導致了這麼巨大的成效。
沒能挖到梁鬆，又找不到其他可以代替的重量級芯片人才，所以四星如今的工藝推進就有些麻煩了。
你要說搞不出來也不至於，但是怎麼也得推遲個兩三年。
還有一個主要芯片代工廠格羅方德，這家工廠就是之前d旗下的芯片工廠，後來d把旗下的芯片製造業務賣掉，甩掉包袱後專注芯片設計。
於是乎這部分被賣掉，由西亞資本接手的d芯片製造業務，更名為格羅方德，又收購了其他部分芯片工廠後，成為了美國的第二大芯片代工廠。
他們的技術更落後，還不如四星呢，依靠他們自己研發，好幾年後估計都搞不出來。
聯電也類似，雖然還沒有停下研發的步伐，但已經追不上那前頭幾家巨頭的步伐了……
格羅方德以及聯電陸續掉隊，某種程度上也是他們自己的選擇……繼續跟進搞先進工藝太花錢了，動不動幾十億上百億美元的投資。
股東們看了都心驚膽顫，還不如靠著成熟工藝先賺點錢，然後等時間推移，低製程工藝容易搞了再來搞呢。
現在就投入巨資，和英特爾，智雲，台積電，四星這四家比拚工藝，玩你追我趕這一套，會死的很難看的。
不說彆的，訂單就不好搞……頂級工藝的大訂單其實並沒有想象的那麼多，而且都集中在少數幾個頭部芯片設計公司手裡：英特爾，d，高通，水果，智雲，四星，華威，聯發科等少數幾家。
本來還有個英偉達的，但是現在英偉達已經變成智雲半導體旗下了，因此也歸屬到海智雲旗下。
而這些企業大訂單裡，相當多還是人家自己自產自銷，根本就不找代工。
如英特爾，他們的芯片都是自己生產的，可不需要什麼代工廠。
智雲也差不多，智雲半導體旗下的各類芯片，尤其是s係列以及係列這兩款soc芯片，兩款芯片加起來年出貨量超過六億枚，相當誇張的。
然後智雲自己還有大量的內存以及閃存芯片，同時還有pc領域裡的cpu以及gpu，包括新收購的英偉達旗下的gpu芯片。
而上述所有智雲半導體旗下的芯片，都是交給智雲微電子生產的，根本不需要找代工。
而更有意思的是，上述這兩家自己設計，自己生產的企業，其芯片出貨量也占據了市場主流。
英特爾是pc以及服務器市場裡的絕對霸主，毫無爭議的那種。
智雲半導體則是通信市場裡的霸主，同樣沒有爭議的那種。
這意味著，全球範圍內的先進工藝芯片的生產需求，大部分都被這兩家自給自足解決了，並不需要尋求外部代工。
不對，還有個四星，他們也有芯片設計業務，但是他們的芯片設計業務也是自己生產的，不找代工。
排除這三家後，真正需要尋找頂級工藝代工的企業，是水果，高通，d，華威，聯發科這幾家沒有芯片工廠的芯片設計公司。
然後台積電，聯電，格羅方德，再加上除了滿足自產自銷外，也大規模尋找外部代工訂單的四星電子以及智雲微電子都在競爭這幾家芯片設計公司的訂單。
智雲拿下了華威的訂單，台積電這是拿下了水果和高通以及d的訂單。
至於留給聯電和格羅方德的，已經不多了。
這訂單都沒多少，也就談不上營收和利潤了，如此也就更沒辦法湊集大量資金推動工藝進步了。
反正格羅方德和聯電等後幾家，現在已經躺平了，就想著用成熟工藝賺錢，什麼先進工藝之類的嘴巴上喊一喊就行了，真正做的話，過幾年再說。
這幾家第二梯隊的就算想要競爭也沒用，爭不過的！
二月中旬，智雲微電子對外正式公布了十八納米工藝通過了技術驗證，正式啟動量產計劃，預計在六月份量產。
他們除了接受集團內部訂單外，還爭取外部訂單，
其中d方麵已經表示了一定的興趣，想要基於智雲微電子的十八納米工藝技術，推出他們的新一代旗艦cpu以及gpu。
但是具體是否會達成合作，還得看後續的談判，這種競爭對手之間的合作，牽扯的東西非常多，不是三兩句話就能夠敲定下來的。
d和智雲旗下的智雲半導體，在pc端的cpu以及gpu業務裡還是屬於主要競爭對手呢。
但是就算如此，智雲微電子也不會拒絕他們的訂單……彆說d了，就算是高通甚至水果找過來，要智雲微電子給他們代工芯片，徐申學都能笑嗬嗬的答應，甚至還能給他們打個折！
因為智雲不接，台積電或四星就會接……而台積電和四星有了這些訂單後，就能夠有更多的資金推動先進工藝的發展。
想要扼製台積電和四星的工藝發展，最好的辦法不是和他們一路玩砸錢推動工藝遊戲，而是直接把他們的客戶給搶了……直接來個釜底抽薪。
大量的先進代工訂單都沒了，營收沒了，利潤沒了，他們還拿什麼去推動工藝發展啊？
這兩家要是沒有工藝發展，再過三五年，興許就不是外國製裁智雲，而是智雲微電子製裁外國了……
相對於終端領域的競爭，徐申學更加看重底層的半導體製造的領先。
半導體製造的領先，才是真的領先！
可惜，水果、高通這兩家不搭理智雲，至少目前不搭理。
但是以後的事，誰能說得準呢。
萬一呢？
你說是吧！
(本章完)