時間來到九月下旬的時候，智能手機行業裡也迎來了競爭最為激烈的一段時間。
自從八月份中旬智雲集團推出S17手機後，接下來的時間裡陸續有其他廠商發布手機。
智雲集團的主要競爭對手水果公司，他們在九月中旬發布了水果X以及水果8以及8P
水果8沒啥新意，老機型升級而已，和之前智雲集團裡的S16標準版和S16Pro是同一概念的產物，繼續使用LCD屏幕，正麵按壓指紋。
但是這個水果X確實使用了諸多新技術，包括3D人臉識彆，OLED屏幕，雙攝像頭。
而且他們還對旗下的語音助手進行了升級，接入了人工智能……當然了，他們不會對外公布，他們使用的人工智能技術，是智雲集團上半年開元的生成式AI的開源模型。
從技術角度來看，這個水果X還是很不錯的，尤其是接入的人工智能技術，讓整個手機的使用更加的智能化，有點類似S17的意思。
該機型的發布，在美國市場本地引起了追捧……沒辦法，美國那邊的消費者已經對類似智雲S15MAX，S16MAX以及現在的S17係列的這種3D人臉識彆的手機望眼欲穿兩年多了，但是買不到啊！
現在水果終於爭氣了一把，搞出來了類似的手機，他們自然會心動購買。
而在其他市場，比如歐洲等地區的市場，這個水果X也讓諸多水果手機的老用戶很有興趣。
這款手機毫無疑問是成功的，但是光靠一個水果X，可撐不起來目前的水果公司的股價……畢竟這玩意也不便宜，64GB的起步價也要八千呢。
還有一個更大尺寸版本的水果XMAX，該機型的售價更是上萬起步。
對標的是智雲S係列裡的MAX機型以及MAXPro機型。
如此昂貴的手機，儘管銷量很不錯，但是能夠有幾千萬台銷量就已經頂天了。
剩下的銷量還是需要價格更低的水果8以及8P來支撐的，但是很不幸，這兩個機型遭到了來自S17標準版以及S17pro版本的嚴重擠壓。
不僅僅遭到消費者的批評，眾多分析師們也不看好！
認為今年的水果的入門級機型戰略存在巨大的失誤，會導致水果手機總銷量的繼續下滑。
分析師們很不客氣的再一次調低了今年水果手機的銷量預估，有一家華爾街的分析機構，把水果手機的今年銷量預估，從一億四千五百萬台調低到了一億三千萬台。
所以……就出現了很有趣的一幕，水果推出來了水果X以及水果XMax，在美國市場賣爆了，在其他市場也賣的不錯，然而水果8以及8P確實遇冷。
最後反饋到資本市場上，水果公司的股價再一次迎來了下跌，市值連五千億美元都快要穩不住了。
當然，水果再慘，人家也是智能終端領域裡的老二，在部分領域裡甚至超越了智雲位居第一。
比如他們的商務筆記本的銷量，就常年穩壓智雲集團的商務筆記本一頭……任憑智雲集團的PC業務部門怎麼掙紮，都擺脫不了世界老二的名頭。
而作為世界老三的四星，還要更慘一些……各種智能終端產品，都是被智雲集團和水果公司壓製的死死的，看不到半點翻身的希望。
今年四星的蓋樂世係列，銷量一如既往的拉胯，想要達到三千萬台銷量的戰略目標，依舊遙遙無期……
受到去年電池爆炸的惡劣負麵影響，嚴重衝擊了今年四星手機的銷量。
比如在華夏市場裡超級暴跌，市場份額已經隻剩下個位數了，並且還在持續血崩，估計等到明年的話，華夏市場裡就沒四星什麼事了。
其他市場裡也或多或少受到了衝擊。
具體反映到其旗艦機型蓋樂世係列裡就是如此。
年初他們發布的S8手機，銷量平平。
等到秋天後，他們在八月底發布了新一代的NotoS8……但是也沒能引起市場的火爆。
怎麼說呢，這款手機就缺乏必要的亮點！
智雲和水果今年秋天發布的新手機，都在玩3D人臉識彆，儘管技術差異比較大，外觀也有區彆，但是好歹還算是同一個時代的產物……讓人一眼看過去就知道是高端貨色。
而四星的蓋樂世係列呢，讓人看不到科技前沿技術，看不到太大的亮點。
其最大的亮點，應當是其無邊框的曲麵屏設計，但是也就隻有這個了。
其他的基本沒有什麼亮點。
指紋解鎖雖然采用了虹膜解鎖方案，但是實踐證明這個解鎖方式不靠譜，根本無法代替3D人臉識彆技術，實用性甚至還不如按壓指紋技術呢。
此外它還采用了後置指紋解鎖方案，但是又把後置指紋放在了比較靠上的位置，用起來不太方便。
然後其他硬件上，內存和閃存芯片不用說，這是四星的強項，他們自己就是搞這些東西的，用的自然也是自家的頂級產品。
但是在SOC領域上，則是落後了。
智雲的S17係列，水果的X係列用的都是最新的十納米工藝生產的芯片。
但是四星的新手機，用的卻是高通驍龍830芯片，是基於四星的第二代十四納米工藝技術製造……其技術水準，大概也就和智雲集團裡的十二納米工藝相當。
這性能差距可不小！
同時也和市麵上的其他手機品牌的旗艦級使用芯片類似！
高通的驍龍830芯片，是他們今年主推的高端旗艦芯片，其性能和定位，和智雲半導體旗下的W907芯片類似。
這兩款芯片，廣泛使用在智雲以及水果以外的其他手機廠商。
如威酷電子的小藍MAX係列，使用的是W907芯片，大米的全麵屏幕旗艦以及新一代的大米數字係列，使用的也是W907芯片，然後OV，眾興等等一些手機廠商的部分新旗艦也使用這款芯片。
而四星的蓋樂世係列，LG的新旗艦，還有其他一些國內外廠商的一些高端型號使用的是高通驍龍830芯片。
這意味著大眾化……很多消費者一看，芯片都一樣，彆人家的手機才兩三千，你的要五六千……瘋了吧你！
一定程度上，這也是四星的蓋樂世係列始終銷量上不去的原因之一，在核心的零部件SOC上同質化了。
同樣，這也是智雲集團明明有了S係列的SOC，但是這個SOC係列的芯片從來不對外銷售，反而還專門設計開發了W係列芯片對外銷售的緣故。
要的就是讓自家的手機擁有獨一無二的芯片。
現在的手機SOC市場上，智雲S係列獨領風騷，水果的A係列緊追。
但是後頭的高通驍龍係列以及智雲半導體外銷的W係列，則是要稍微落後一代了。
比如高通今年主推的驍龍830，這其實是一款采用四星第二代十四納米工藝生產的芯片，技術特征類似智雲的十二納米工藝。
本來高通還有基於十納米工藝的驍龍835芯片，但問題是芯片雖然設計出來了，卻找不到代工廠給它代工啊。
目前全球範圍內，隻有智雲微電子和台積電擁有十納米工藝。
台積電的十納米工藝產能暫時比較少，目前產能被水果霸占了，大半年內都彆指望有產能提供給高通。
智雲微電子的十納米工藝先不說產能問題，就算產能充足高通也不可能把芯片給智雲微電子代工啊。
更何況，智雲微電子自身的十納米工藝產能也是緊巴巴的。
目前智雲微電子的十納米工藝產能，隻有月產五萬片左右，絕大部分產能都用來生產S803芯片，少部分產能則是用來生產集團自用的EYQ4以及國防通用終端算力平台GF1芯片。
S803芯片不用再提，S17係列手機的核心零配件，需求量極大。
EYQ4係列通用終端算力芯片，主要用於集團自家的機器人業務、兄弟企業海藍汽車的汽車業務、同時也作為兄弟企業大疆科技的AI低空無人機裡的綜合算力芯片使用，還有其他一些項目也或多或少會用到，整體需求量也很大的。
至於GF1芯片，這個是智雲集團旗下智雲半導體，專門為了國防領域而設計的高性能終端通用算力芯片，單枚芯片的算力就達到了120TOPS，性能極為強悍的同時搭配高規格的封裝，滿足條件極為苛刻的各種極端工作環境。
該芯片，初步計劃是用於正在研發的一係列基於人工智能技術的一些移動武器終端，可以用於機器狗、AI蜂群無人機。
同時也可以多枚芯片組成一個芯片陣列，用於AI戰鬥機、轟炸機、無人艦艇、無人作戰車輛等大型裝備使用。
這種芯片是屬於通用算力芯片，基本上需要使用人工智能的智能終端都可以使用，也不僅僅是國防領域，一些特殊行業，比如航天領域裡也可以使用。
智雲集團旗下的智雲通訊衛星，商業空間站計劃就準備使用這款芯片。
這款芯片，也是第一種專門為了國防領域、特殊環境而設計，製造的專業芯片，技術含量非常高的……不僅僅設計的技術含量高，芯片光刻、芯片封裝技術含量也同樣非常高。
全球範圍內，能夠設計出來這種專業芯片的企業，隻有智雲半導體。
而能夠生產這種芯片的企業，除了智雲微電子外，台積電其實也行……隻有這兩家目前有等效十納米工藝的芯片呢。
不過十納米工藝的芯片，對於這些國防領域的人工智能設備而言，算力還是差了一些……哪怕智雲集團的人工智能技術非常彪悍，專門為移動終端而研發底層人工智能核心算法已經非常高效，對算力的需求大幅度降低了，但十納米工藝的芯片多少還是差了一些。